2027上海国际半导体技术大会暨展览会（SIA-2027） 定于 2027年6月16-18日 在 上海虹桥国家会展中心 盛大举办。负责人：陈经理：19638781656（同微信）本届展会规划展出面积 60,000平方米，集结 1,000余家 海内外优质企业，预计接待专业观众 超10万人次。 展会聚焦前沿技术、创新产品与行业解决方案，设立晶圆制造、化合物半导体、EDA/IP与设计服务、封装测试、零部件、汽车半导体六大主题展区，同期举办多场高端技术论坛与产业峰会。展会旨在搭建集品牌展示、技术交流、商务合作、资源对接于一体的全产业链平台，畅通国内外产业沟通渠道，精准传递市场动态与技术趋势。
